《科创板日报》5月29日讯 5月27日上午10点，中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。
会后，中微公司董事长、总经理尹志尧接受了投资者提问及媒体专访，对中微公司未来5到10年的产品战略、人才团队建设及接班人培养、产业突破封锁路径及前景等话题进行了解答。
聚焦主业：刻蚀、薄膜设备订单快速起量
等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除了光刻机以外非常重要、也是市场空间广阔的关键设备。 “这是因为刻蚀需要几百种不同材料，精雕细琢刻成各种不同形状，CCP（高能等离子体刻蚀机）跟ICP（低能等离子体刻蚀机）设备加起来大概有300多种不同的应用。”
“尤其是在芯片工艺从2D到3D发展，以及10nm以下的制程升级，刻蚀跟薄膜的应用总量跟步骤数大大增加，近年市场体量的增长很快。”中微公司董事长、总经理尹志尧在5月27日举行的业绩说明会上介绍称。
从2019年至2024年，中微公司的等离子体刻蚀设备收入以年均超过50%的速度快速成长。其中，中微公司CCP设备做了20年、ICP不到10年，但ICP设备近两年连续以超过100%的速度实现增长，二者的订单体量如今已经十分接近。
在过去的20年间，中微公司共计开发了3代、18款刻蚀机，产品开发节奏不断加快，并且应用于主流客户及产品市场。
中微公司在业绩说明会上展示的刻蚀机产品序列上海配资网
尹志尧表示，“可以很自豪地讲，在等离子体刻蚀领域，我们基本可以全面覆盖（不同应用），包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等，并且已经有95%到99%的应用都有了批量生产的数据或客户认证的数据。”
工艺精度上，中微公司ICP刻蚀机Twin-star两台的加工精度已经进入皮米数量级，达到100皮米以下水平；双台刻蚀机实现原子、亚原子水平刻蚀控制，达到全球先进水平。目前业内量产所用刻蚀机的深宽比在60:1，中微公司正在突破90到100:1的深孔刻蚀。
以我国先进存储行业的应用为例，得益于高精度的设备工艺，中微公司产品为行业解决了其中5大最为关键的卡脖子设备。
除刻蚀设备外，中微公司自2010年开始不断开始扩大在薄膜设备领域的开发应用。开发策略是从MOCVD切入，到近几年开始集中力量开发LPCVD，接着做外延EPI设备、原子层沉积ALD设备，目前已经开始开发包括了PVD、ALD和LPCVD的大规模集成设备，并且也在利用新一代等离子体源开发PECVD设备。
据介绍，中微公司规划了近40种导体薄膜沉积设备的开发。其中9种设备已经完成开发，6款实现量产运转1年，今年计划将完成7种设备开发。
“我们很快将会把国际对国内禁运的20多种薄膜设备开发完成，预计到2029年完成所有开发”。尹志尧如是称。
中微公司设备产品在投入市场后迅速受到产业欢迎。据介绍，以LPCVD跟ALD钨金属沉积设备为例，近两年实现快速放量，2023年订单还只有1台，2024年就发货128台，到2025年预计将大幅增长。
“虽然公司薄膜设备现在的销售额还不到10亿，但相信3年到5年之内上海配资网，预计至少成长到公司现在刻蚀设备一半的规模，达到同等数量级。”
详解平台化布局自研+外延同时发力
与国际领先的半导体设备公司发展战略一样，中微公司也在规划平台化布局。
据尹志尧介绍，目前中微可以覆盖30%的集成电路设备。而在今后五到十年内，中微公司将与合作伙伴共同覆盖60%的集成电路高端设备，包括刻蚀、薄膜及量检测的全部设备，以及一部分湿法设备，成为平台式的集团公司。
中微公司在业绩说明会上展示的产品规划
尹志尧表示， “中微公司从来都是有机生长（自研）跟外延扩张相结合。我们的基点在技术而不在并购，光靠并购做大的公司根基不稳，核心还是要增加自己的本事。”
以量检测设备为例，中微公司七、八年前就已经开始布局，其中电子束量检测设备事关国内产业的先进制程工艺开发，也是一大短板。据介绍，目前国内已经有多家公司做电子束检测，不过中微公司没有选择向外做并购，而是寻找全球该领域的顶级专家，自己组建团队，计划快速把电子束检测设备快速做起来。
在集成电路设备之外，中微公司刻蚀薄膜技术，还可向外扩展至6大类的泛半导体微观加工设备，包括平板显示设备、太阳能电池设备、发光二极管设备、微机电系统设备（MEMS）、功率器件及其他、3D先进封装及Chiplet。
据介绍，在宽禁带化合物半导体外延设备市场，中微公司开发了多种MOCVD设备。其中，碳化硅功率器件外延设备目前已经进入生产验证阶段，氮化镓Micro LED蓝绿光设备已经被核准并进入生产，氮化镓功率器件外延设备、砷化镓红黄光设备将在今年进入生产。
中微公司还在大平板设备方面进行了多年的研究开发。尹志尧表示，大平板设备体积较大，且设备开发成本昂贵，不适合中小规模的半导体设备公司开发，并且相关设备直至近两年才由于国际供应形势变化受到业内关注，算是从0起步。中微公司之所以选择做大平板设备，在于其薄膜、沉积、量检测技术环节都涉及新的技术工艺，包括玻璃基板、面板级先进封装开发等产业趋势以及智能玻璃等终端应用，“目前来看这一市场非常有前景”。
中微公司大平板显示PECVD等离子体加强的化学薄膜设备用时15个月完成开发，样机用时1年开始运行，用时3个月设备工艺达到LCD及OLED的量产指标。
在5月27日的业绩说明会后，尹志尧接受了多家投资机构及媒体的采访，分享了他在企业经营战略当中的经验和产业洞见。《科创板日报》整理了其中几条：
1.AI技术正在半导体设备的研发中体现出价值，中微公司走在行业之前，现在有一个将近50人的团队专门搞AI算法，并参与到半导体设备的研发设计中，形成了几十个案例，加快了开发进展。
2.半导体设备未来不能只靠一家公司。目前国内比较成熟的半导体设备公司正在快速发展，因为产品门类很多，现在的情况来看行业并不算“内卷”，但即使没有外力推动，未来产业的趋势也是向头部少数几家企业集中，中微公司希望成为其中之一。
3.国内大部分半导体设备公司还没有能力做自己的创新设计，开始学习的过程中模仿无可非议，但中微公司的产品从来都有自己的独特设计。
4.如果没有EUV，用DUV光刻机做到5nm没有问题，只是需要更多刻蚀薄膜的双重、多重曝光工艺环节，但到3nm能不能做还是个问号，对此我相信中国人的能力和志气。
5.如果光刻机不能很快解决的话，我们刻蚀薄膜的主业可以做的事情就是结合多重曝光的技术，把制程做小，这也是我们的责任。
6.并购政策推动下，这两年设备行业并购案例还不算多，可能在于政策还没有落到实处。建议提出并购方案的上市企业，可根据标的公司经营规划及业绩完成情况进行阶梯性的溢价收购上海配资网，给予被并购公司在上市这条路径的至少50%回报，而且需要监管不追求商誉减值分析，才有更多公司愿意合起来干。
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